在淮南二氧化碳激光切割機(jī)的切割過程中，產(chǎn)生焦點(diǎn)和被加工對象表面之間相對位置發(fā)生變化的因素很多，跟加工產(chǎn)品的表面光滑度也有關(guān)系、工件裝夾方式、機(jī)床的幾何誤差以及機(jī)床長時間負(fù)載會發(fā)生變形、工件在加工過程中的熱變形等都會造成激光焦點(diǎn)位置和理想給定位置（編程位置）發(fā)生偏差。對于這些隨機(jī)的誤差是無法回避的，只有通過在線檢測和控制來進(jìn)行減除誤差的產(chǎn)生，從而提高二氧化碳激光切割機(jī)的工作精準(zhǔn)度。

對于淮南二氧化碳激光切割機(jī)激光穿孔的方法主要體現(xiàn)在以下兩個方面.1、脈沖穿孔:采用高峰值功率的脈沖激光使少量材料熔化或汽化,常用空氣或氮?dú)庾鳛檩o助氣體,以減少因放熱氧化使孔擴(kuò)展,氣體壓力較切割時的氧氣壓力小。每個脈沖激光只產(chǎn)生小的微粒噴射,逐步深入,因此厚板穿孔時間需要幾秒鐘。旦穿孔完成,立即將輔助氣體換成氧氣進(jìn)行切割。這樣穿孔直徑較小,其穿孔質(zhì)量于爆破穿孔。為此所使用的激光器不但應(yīng)具有較高的輸出功率；更重要的時光束的時間和空間特性,因此般橫流CO2激光器不能適應(yīng)激光切割的要求。此外脈沖穿孔還須要有較可靠的氣路控制系統(tǒng),以實(shí)現(xiàn)氣體種類、氣體壓力的切換及穿孔時間的控制。2、爆破穿孔:材料經(jīng)連續(xù)激光的照射后在中心形成凹坑,然后由與激光束同軸的氧流很快將熔融材料去除形成孔。

1、切割精度：是選擇機(jī)床的基礎(chǔ)，是指切割工件的輪廓精度，而不是樣本上標(biāo)注的靜態(tài)精度！好機(jī)床和差機(jī)床的區(qū)別在于高速切割零件時的精度是否會發(fā)生變化，在不同位置切割時工件的致性是否會發(fā)生較大的變化！2、切割效率：切割效率是評價二氧化碳激光切割機(jī)的賺錢指標(biāo)，切割效率是指切割個工件完成的時間，而不是單純的看切割速度！參數(shù)都可以造假，只有切割時間是不能造假的！切割效率越高，意味著加工費(fèi)用越高，運(yùn)行成本越低，是賺錢的工具！3、維護(hù)成本：目前激光切割機(jī)的維護(hù)成本主要來自于激光器的維護(hù)成本！但各家激光器的維護(hù)使用成本是不同的。4、使用壽命：是評價機(jī)器省錢指標(biāo)，機(jī)床的使用壽命越長，二氧化碳激光切割機(jī)的折舊費(fèi)用就越低。決定機(jī)床壽命的主要因素主要有如下幾個方面：機(jī)床的剛性，簡單的講機(jī)床的噸位越重剛性就越好！機(jī)床器件的配置，還有傳動器件的品及質(zhì)量！工藝制造水平，企業(yè)的工藝積累及經(jīng)驗(yàn)的傳承！

激光切割設(shè)備在金屬板材切割方面的應(yīng)用，與傳統(tǒng)CO2激光切割機(jī)相比，變化在于外光路、切割頭、輔助氣體等。激光可直接通過光纖傳送到切割頭，光路穩(wěn)定可靠保證機(jī)床全幅面切割的致性，而機(jī)床也不需要外光路保護(hù)氣體，將不用配備空壓機(jī)等處理系統(tǒng)。那么，激光切割設(shè)備雙邊驅(qū)動有何特點(diǎn)?激光到切割頭后進(jìn)行準(zhǔn)直、聚焦，通常可配置焦長125mm或200mm的聚焦鏡，聚焦鏡和噴嘴之間須裝有保護(hù)鏡片以防止聚焦鏡受污染。光纖激光具有良好的聚焦性能，焦深短，切割縫寬更窄，速度更高，適合中薄板的快速切割。龍門式結(jié)構(gòu)的激光切割設(shè)備有兩種運(yùn)動形式，種是加工時龍門移動但工作臺固定，二是龍門固定而工作臺移動。對于大幅面、高速及高性能的激光切割機(jī)，通常采用的是第種形式，因?yàn)楣ぷ髋_帶著工件移動并不適合高速和厚板材的切割。本雙邊驅(qū)動保證橫梁受力平衡，橫梁運(yùn)行同步。

二氧化碳激光切割機(jī)的激光切割是種熱切割的方法之，激光切割是利用了高功率（指物體在單位時間內(nèi)所做的功的多少）的聚焦后照射在部件上，在進(jìn)行了些列的化學(xué)反應(yīng)是材料品質(zhì)融化從而達(dá)成切割效果。激光切割機(jī)所謂激光切割就是將激光束照射到工件表面時釋放的能量來使工件融化并蒸發(fā)，以達(dá)到切割和雕刻的目的，具有精度高，切割快速，不局限于切割圖案限制，自動排版節(jié)省材料，切口平滑，加工成本低等特點(diǎn)，將逐漸改進(jìn)或取代于傳統(tǒng)的金屬切割工藝設(shè)備。激光切割有汽化、熔化、氧化等切割分類，可以根據(jù)材質(zhì)的不同選擇(xuanze)不同的切割方式方法。1、激光汽化分割；2、激光熔化分割；3、激光氧氣分割；4、激光劃片與控制（control)斷裂。